瑞盟科技攜全新產(chǎn)品及解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

4月15-17日，全球電子行業(yè)盛會(huì)-2025慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。作為國(guó)內(nèi)高性能模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的TOP企業(yè)，瑞盟科技攜全新產(chǎn)品及解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展。本次展品陣容涵蓋線(xiàn)性、傳感器、驅(qū)動(dòng)、接口、專(zhuān)用五大系列產(chǎn)品線(xiàn)，深度覆蓋工業(yè)、通信、激光雷達(dá)、汽車(chē)等重點(diǎn)領(lǐng)域，全方位展現(xiàn)了瑞盟科技在多元應(yīng)用的技術(shù)積淀與廣泛布局。

展臺(tái)直擊

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瑞盟展臺(tái)吸引大量專(zhuān)業(yè)客戶(hù)駐足交流

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媒體訪(fǎng)談

瑞盟科技董事長(zhǎng)馮炳軍接受媒體采訪(fǎng)

展示亮點(diǎn)

解決方案

瑞盟科技始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，通過(guò)持續(xù)的產(chǎn)品迭代和方案優(yōu)化，為各行業(yè)客戶(hù)提供高性能、高可靠性的芯片解決方案，助力產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。