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1、測試測量、電子工程、微電子技術等相關專業(yè)大?;蛞陨蠈W歷;
2、至少2年以上相關工作經(jīng)驗,熟悉集成電路生產(chǎn)測試流程,有測試廠工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3、有混合信號、驅動類產(chǎn)品維護開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉至少一種 ATE 平臺及相關開發(fā)環(huán)境,熟悉C++;有三溫設備生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、認真細心,有較強的動手實踐能力;
6、良好的溝通交流及團隊合作能力,有獨立分析與解決問題的能力。
1. 負責芯片量產(chǎn)測試所需硬件的準備及維護;
2. 負責芯片量產(chǎn)測試程序的release及維護;
3. 確認不同封裝類型的測試方案,協(xié)助測試工程師導入新產(chǎn)品到量產(chǎn);
4. 協(xié)助封裝變更,測試方案變更,及測試平臺變更所需的測試軟硬件;
5. 負責新產(chǎn)品量產(chǎn)測試導入,工程批數(shù)據(jù)分析,Top Failure分析,良率分析和提升;
6. 負責量產(chǎn)測試Hold Lot分析和測試異常的處理,分析原因,并提出改善方案,推進改善;
7. 監(jiān)控測試良率,監(jiān)控SYL/SBL,并分析數(shù)據(jù),提升良率;
8. 負責量產(chǎn)測試UPH的提升,測試時間的縮短,及測試穩(wěn)定性的優(yōu)化;
9. 監(jiān)控量產(chǎn)產(chǎn)出,并分析測試數(shù)據(jù),為良率提升與失效分析提供技術支持。
優(yōu)厚福利待遇:競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動
1、微電子類相關專業(yè),本科及以上學歷,5年以上高壓BCD工藝經(jīng)驗;
2、深刻理解集成電路器件原理,集成電路制程;
3、掌握模擬版圖的匹配規(guī)則,噪聲屏蔽等;對ESD,Latch-up設計規(guī)則有深刻理解;
4、有多款芯片Layout流片經(jīng)驗;
5、具備較強的溝通能力,有團隊合作精神;
6、責任心強,工作認真細致,能獨立開展工作;
7、具備良好的英語聽,說,讀,寫能力。
1、根據(jù)線路設計師的要求,用指定的工藝規(guī)則進行版圖設計;
2、版圖設計兼顧性能、成本、測試可行性、封裝可行性等;
3、負責所設計產(chǎn)品的DRC、LVS驗證;
4、了解BCD/BIPOLAR/CMOS/BICMOS等集成電路制造工藝;
5、版圖優(yōu)化,數(shù)據(jù)輸出,完成對應產(chǎn)品的表單制作;
6、封裝圖紙制作。
優(yōu)厚福利待遇:競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動
1、具有本科及以上學歷,通信工程,自動化,電子信息,半導體等相關專業(yè)畢業(yè);
2、熟練使用PCB繪制軟件,能獨立完成原理圖制作和PCB的Layout;
3、熟練示波器,萬用表,邏輯分析儀等常規(guī)儀器的使用;
4、具有較強的語言表達和溝通能力,熱愛挑戰(zhàn),具備不斷學習的意識和能力;
5、具有較強的需求分析能力、積極主動解決問題的能力,有責任心、樂意學習新的事物;
6、具有2年以上軟/硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮, 具有2年以上芯片原廠FAE/AE工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
7、通過CET-4,能獨立完成英語文檔的閱讀和撰寫。
1、負責收集、處理、反饋、跟蹤客戶的技術問題,做好客戶技術支持工作;
2、負責挖掘新客戶的新項目,了解客戶的需求,和銷售共同完成Design in;
3、負責現(xiàn)場技術問題的解答和產(chǎn)品維護;
4、及時學習和掌握公司的產(chǎn)品和技術,了解業(yè)界動態(tài);
5、為市場人員、銷售人員和代理商等提供技術培訓,完成相關技術、應用等文件的撰寫;
6、深入理解產(chǎn)品應用和技術發(fā)展趨勢,協(xié)助市場人員提出新產(chǎn)品的需求和定義。
優(yōu)厚福利待遇:競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動
1、微電子類相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、熟悉集成電路器件原理,了解集成電路制程;
3、熱愛集成電路版圖設計工作,有志長期從事版圖工作;
4、具備較強的溝通能力,有團隊合作精神;
5、 責任心強,能獨立開展工作;
6、具備良好的英語聽,說,讀,寫能力。
(有工作經(jīng)驗者薪酬另議)
1、根據(jù)線路設計師的要求,用指定的工藝規(guī)則進行版圖設計;
2、版圖設計兼顧性能、成本、測試可行性、封裝可行性等;
3、負責所設計產(chǎn)品的DRC、LVS驗證;
4、版圖優(yōu)化,數(shù)據(jù)輸出,完成對應產(chǎn)品的表單制作;
5、封裝圖紙制作;
6、有2年以上工作經(jīng)驗。
優(yōu)厚福利待遇:競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動
1.負責模擬電路設計,微電子、集成電路、電路與系統(tǒng)等相關專業(yè),研究生及以上學歷或本科以上學歷5年以上工作經(jīng)驗;
2.扎實的模擬電路理論知識,對數(shù)字電路理論有一定了解;
3. 熟悉器件模型,器件參數(shù)、熟悉BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD基本器件結構;
4. 了解IC線路與版圖設計流程和制造工藝;
5.掌握VerilogA等硬件描述語言,熟練使用集成電路設計相關EDA工具;
6. 有運放、ADC、DAC等成功流片經(jīng)驗優(yōu)先;
7. 具備較強的文檔撰寫能力、獨立分析和解決問題的能力;
8. 工作態(tài)度嚴謹,有良好的溝通能力、表達能力和團隊協(xié)作能力;
9、歡迎優(yōu)秀應屆畢業(yè)生;
10、有工作經(jīng)驗者薪酬面議。
1、從事模擬IC產(chǎn)品或IP模塊的設計、驗證;
2、依據(jù)產(chǎn)品概要進行詳細產(chǎn)品規(guī)格設計;根據(jù)新產(chǎn)品開發(fā)進度任務分配,編寫相應的技術文檔;
3、通過驗證平臺配合測試驗證部門進行相關IC產(chǎn)品的功能和性能測試,提出問題和改進意見。
4、負責產(chǎn)品的問題分析及性能的改進工作;負責產(chǎn)品的縮版、改版工作;
5、完成主管交給的各項臨時性工作。
優(yōu)厚福利待遇:競爭性薪酬+周末雙休+五險一金+餐補+季度績效獎金+年度獎金+年度旅游+定期體檢+不定期的員工娛體活動
1、碩士及以上學歷5年以上相關經(jīng)驗;
2、熟悉永磁同步電機基本原理,熟悉當前電機控制的常用算法;
3、熟悉電磁場理論,掌握自動控制原理。
4、熟練使用simulink的電機控制仿真
5、熟悉數(shù)字電路,verilog語法和RTL設計方法;
6、熟練掌握FPGA驗證平臺輔助設計;
7、具有簡單C軟件開發(fā)能力;
8、具有較強的分析、解決問題能力;工作主動性強,有強烈的團隊合作意識和達成業(yè)務目標的意識,不懼困難,抗壓能力強
1、從事電機控制算法方向產(chǎn)品或IP模塊的設計、驗證;
2、參與直流無刷電機控制策略、整體方案設計,提出對芯片的要求
3、參與直流無刷電機控制算法的開發(fā)與建模
4、參與設計驗證平臺配合搭建及測試,提出問題和改進意見。
5、協(xié)助進行電機控制器和電機的匹配標定,基本功能和性能測試。
6、負責開發(fā)過程中的設計文檔編寫
7、完成主管交給的各項臨時性工作。
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